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    四大技術成未來機床發展方向
    高(gao)速(su)化一直是數控機(ji)床追求的目(mu)標。1990年以來(lai),歐美各(ge)國應(ying)用(yong)新(xin)的機(ji)床運動學理論和(he)(he)先進的驅(qu)動技(ji)術,優化機(ji)床結(jie)構,提高(gao)功能部(bu)件性能,輕量化移(yi)動型部(bu)件,減少運動摩擦。高(gao)速(su)加工技(ji)術的應(ying)用(yong)縮(suo)短(duan)了切削時(shi)間(jian)和(he)(he)輔助時(shi)間(jian),實(shi)現了加工制造的高(gao)質量和(he)(he)高(gao)效(xiao)率(lv)。 
     
    精(jing)密化已成為數控機(ji)床的(de)重要性能參數。通過(guo)優(you)化機(ji)床的(de)結(jie)構(gou),提(ti)高(gao)了制造和裝配的(de)精(jing)度(du),減(jian)少了數控和伺服(fu)系統的(de)反應(ying)時(shi)間。 
     
    采用(yong)溫度(du)、振動(dong)誤差補償等技術,提高了數控機床的幾何精(jing)(jing)(jing)度(du)、運(yun)動(dong)精(jing)(jing)(jing)度(du)等。目前,普(pu)通數控機床的加工(gong)精(jing)(jing)(jing)度(du)可(ke)達(da)5到(dao)10微米,精(jing)(jing)(jing)密(mi)級(ji)加工(gong)中(zhong)心可(ke)達(da)1到(dao)1.5微米;超精(jing)(jing)(jing)密(mi)加工(gong)中(zhong)心的精(jing)(jing)(jing)度(du)可(ke)達(da)納米級(ji)。 
     
    集成化(hua)(hua)也是數控(kong)機床(chuang)(chuang)技(ji)術(shu)最重要的發展趨勢之一。2010年以后,數控(kong)機床(chuang)(chuang)與(yu)智能(neng)(neng)技(ji)術(shu)和網絡技(ji)術(shu)緊密結合(he),并可(ke)通(tong)過(guo)(guo)互(hu)聯網進行遠程控(kong)制(zhi)與(yu)診斷,為數控(kong)機床(chuang)(chuang)融入物(wu)聯網時代奠定(ding)了基礎。綠色化(hua)(hua)成為數控(kong)機床(chuang)(chuang)設計、制(zhi)造(zao)和使(shi)用(yong)的新(xin)方向。各國逐(zhu)漸將綠色化(hua)(hua)納(na)入研發范(fan)疇,如設計過(guo)(guo)程中大量(liang)使(shi)用(yong)可(ke)再(zai)生材料;工(gong)作過(guo)(guo)程中,采(cai)用(yong)變頻技(ji)術(shu)降低(di)怠速及能(neng)(neng)耗;使(shi)數控(kong)機床(chuang)(chuang)使(shi)用(yong)過(guo)(guo)程中減少廢物(wu)排放50%以上(shang)等。 
     
    高(gao)(gao)速化、精密化、集成(cheng)化和(he)綠色(se)化已經(jing)成(cheng)為數控(kong)機(ji)(ji)床產(chan)(chan)業技術發展方(fang)向。在裝備水(shui)平、加(jia)工范圍、加(jia)工質量和(he)生(sheng)產(chan)(chan)效率(lv)方(fang)面,全球數控(kong)機(ji)(ji)床產(chan)(chan)業獲得(de)了革命性的(de)(de)進(jin)展,對高(gao)(gao)端制造業水(shui)平的(de)(de)提高(gao)(gao)起到了關鍵性的(de)(de)作用。 
     
    十二五期間我(wo)國(guo)將持續(xu)投(tou)(tou)入(ru),且(qie)力度加大(da),每(mei)年(nian)重大(da)專項將帶動(dong)資(zi)金投(tou)(tou)入(ru)100億(yi)以(yi)上(shang)。不僅帶動(dong)了(le)我(wo)國(guo)國(guo)產數控(kong)(kong)機(ji)床及其數控(kong)(kong)系(xi)統和(he)相關功(gong)能部件的市場發展(zhan),也為國(guo)內數控(kong)(kong)系(xi)統生產廠商不斷發展(zhan)自己的技術,擴大(da)市場提供了(le)極(ji)好的機(ji)遇。